外形尺寸 | 244 mmx 244 mm |
處理器 | 海光HG3250/3350 ，8核 |
芯片組 | NA |
內(nèi)存 | 4*UDIMM ，DDR4，容量需適配 3250：最高DDR4內(nèi)存頻率 2667MHz； 3350：最高DDR4內(nèi)存頻率（1DPC, 2R） 3200MHz |
存儲(chǔ) | 4 x SATA 3.0 |
1 x M.2( 2280 PCIEX4） |
IO接口 | 1 x COM |
1 x RJ45 |
7 x USB 3.0 Gen 1 |
1 x AUDIO (Line in, Line out, Mic-in) |
Header | 1 x CPU_FAN，1 x SYS FAN，1 x POWER FAN |
1 x F_USB 3.0 Gen 1（2路） |
1 x F_USB 2.0（2路） |
1 x F_AUDIO |
1 x F_PANEL |
1 x FP_Finger (默認(rèn)不上件，依客戶可選) |
1 x LPT(默認(rèn)不上件，依客戶可選) |
1 x MONO OUT （默認(rèn)不上件，依客戶可選） |
擴(kuò)展卡槽 | 1 x PCIe 3.0 X 16（HG32XX時(shí)為PCIE3.0 X16 Lanes ，HG33XX時(shí)為PCIE4.0 X16 Lanes） |
1 x PCIe 3.0 X 16（PCIE3.0 X4 Lanes） |
1 x PCIe 3.0 X 8 （PCIE3.0 X1 Lanes） |
1 x PCIe 3.0 X 1 （PCIE3.0 X1 Lanes） |
TCM | 1 x header非板載IC （默認(rèn)不上件，依客戶可選） |
電源輸入 | 1 x 24pin, 1 x 4/8pin(默認(rèn)4pin，依客戶可選) |
操作系統(tǒng) | KOS/UOS/WIN10(需適配) |
工作溫度 | 0~40攝氏度 |
存儲(chǔ)溫度 | -40~60攝氏度 |
